Q：LED顯示知識(shí)，什么是Mini/Micro LED？
A：間距P1.0以下稱為Mini，P0.3以下稱為Micro。Mini最好的技術(shù)路線是COB，Micro Led最佳技術(shù)路線是COG（Chip On Glass），不是GOB（Glue On Board）。
Q：LED顯示知識(shí)，什么是COB？
A：COB是一種將LED發(fā)光芯片固定在PCB基板上再整體附膠的封裝技術(shù)。具有防潮防靜電防磕碰等特性，死燈毛毛蟲(chóng)現(xiàn)象大大降低，是mini時(shí)代最合適的技術(shù)路線。
Q：LED顯示知識(shí)，什么是COG？
A：COG，即Chip on Glass，指將LED芯片直接固晶到玻璃基板再進(jìn)行整體封裝，與COB最大的差異是芯片固定的載體由PCB板更換為玻璃基板，點(diǎn)間距可以做到P0.1以下，是Micro LED最合適的技術(shù)路線。
Q：LED顯示知識(shí)，什么是GOB？
A：GOB，即Glue On Board，是在SMD模組上進(jìn)行灌膠的防護(hù)工藝，可以解決防潮和磕碰的問(wèn)題。主要可以應(yīng)用在租賃屏上，但存在應(yīng)力釋放、散熱、修復(fù)和膠體粘合力差問(wèn)題。
Q：LED顯示知識(shí)，什么是IMD？
A：IMD（Integrated Matrix Devices）矩陣式集成封裝方案（又稱“多合一”），目前典型以2*2的形式，即4合1燈珠，集成封裝12顆RGB三色LED芯片。IMD是SMD分立器件向COB過(guò)度的中間產(chǎn)物：間距可以下探到P0.7同時(shí)提高防撞能力，但4顆燈因不能分光分色存在色差需要校正。
Q：LED顯示知識(shí)，什么是SMD？
A：SMD（Surface Mounted Devices），是指將LED芯片封裝成單顆表貼燈珠。通過(guò)貼片機(jī)將燈珠貼裝到PCB板上做成LED模組。SMD是當(dāng)前小間距最主流的封裝方案，具有產(chǎn)業(yè)鏈齊全，技術(shù)成熟，性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)，但易磕碰，死燈，毛毛蟲(chóng)依然是當(dāng)前面臨的主要問(wèn)題。
Q：LED顯示知識(shí)，什么是LED正裝芯片？
A：正裝芯片是指芯片的電極和發(fā)光面在同一側(cè)，電極通過(guò)金屬線鍵合與基板連接，是最成熟的芯片結(jié)構(gòu)，主要應(yīng)用于P1.0以上LED屏。金屬線主要有金和銅，一顆三基色的LED燈珠有5根連線。容易受潮濕及應(yīng)力影響出現(xiàn)脫落，從而導(dǎo)致死燈。
Q：LED顯示知識(shí)，什么是倒裝芯片？
A：倒裝芯片的發(fā)光面朝上，電極面朝下，相當(dāng)于將正裝芯片進(jìn)行倒置，故稱其為“倒裝芯片”。倒裝的優(yōu)點(diǎn)：無(wú)需打線，穩(wěn)定性更高；發(fā)光效率高，能耗低；正負(fù)間距大，有效降低燈珠失效風(fēng)險(xiǎn)。宇視COB產(chǎn)品采用全倒裝技術(shù)。
Q：LED顯示知識(shí)，什么是同步控制系統(tǒng)？
A：同步控制系統(tǒng)是指LED屏顯示的內(nèi)容與信號(hào)源（如電腦）顯示內(nèi)容一致，當(dāng)顯示屏和電腦斷開(kāi)通訊時(shí)，顯示屏就會(huì)停止工作。室內(nèi)小間距LED采用同步控制系統(tǒng)的較多。
Q：LED顯示知識(shí)，什么是異步控制系統(tǒng)？
A：異步控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)播放，將計(jì)算機(jī)編輯好的節(jié)目，通過(guò)3G，WIFI，網(wǎng)線， U盤(pán)等方式傳輸且存放在異步系統(tǒng)卡里面，實(shí)現(xiàn)脫離電腦也可以正常工作。戶外屏一般采用異步控制系統(tǒng)。
Q：LED顯示知識(shí)，什么是共陽(yáng)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)？
A：共陽(yáng)是指LED燈珠RGB三種芯片的正極統(tǒng)一采用5V供電，負(fù)極連接驅(qū)動(dòng)IC根據(jù)需求開(kāi)啟對(duì)地的導(dǎo)通從而控制LED的驅(qū)動(dòng)。這是最成熟也是性價(jià)比最高的驅(qū)動(dòng)方式，缺點(diǎn)是不節(jié)能。
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