倒裝印刷過程中主要包括:錫膏精準(zhǔn)定位印刷,精確固晶,回流焊接。
其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)芯片貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大,據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析淺錫、空洞率過高、錫膏發(fā)黑等都是因錫膏印刷不良及回流焊曲線設(shè)置不適當(dāng)引起的,在錫膏印刷中,有三個(gè)重要部分,焊膏、鋼網(wǎng)模板、和印刷設(shè)備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果。
LED顯示屏倒裝印刷工藝可分為兩種：
一種是使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到基板上，適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，是目前最常用的涂布方式——平面印刷；
平面印刷的優(yōu)點(diǎn)：
1、印刷的基板要求平面、無凹凸。
2、可以一次性進(jìn)行大量的印刷，不受限制。
3、制版比較簡(jiǎn)單、成本十分低廉、大眾化。
4、量產(chǎn)性高，印刷的錫膏可靠性好。
5、設(shè)備價(jià)格低廉。
平板印刷的缺點(diǎn)：
1、不適合應(yīng)用一些特殊印刷的產(chǎn)品、比如有凹凸基板。
2、印刷錫膏時(shí)如果力度不夠比較稀薄，一般需要通過二次印刷，才能達(dá)到理想效果。
3、因?yàn)橛∷r(shí)過久鋼網(wǎng)耐用性不高，會(huì)導(dǎo)致常換鋼網(wǎng)。
平面印刷的應(yīng)用范圍十分的廣闊，一般應(yīng)用在平面的COB、集成等基板上。
另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術(shù)，與鋼網(wǎng)印刷技術(shù)最明顯的不同就是噴印技術(shù)是一種無鋼網(wǎng)技術(shù)，獨(dú)特的噴射器在基板上方以極高的速度噴射錫膏，類似于噴墨打印機(jī)——噴射印刷。
噴射印刷的優(yōu)點(diǎn)：
1、噴印速度極快。
2、噴印形態(tài)可調(diào)：噴印錫膏可調(diào)形狀，并可根據(jù)基板及芯片任意調(diào)整。
3、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛應(yīng)對(duì)一些特殊印刷的產(chǎn)品、比如有凹凸基板，可任意噴印刷。
4、量產(chǎn)性高，噴印的錫膏可靠性好。
噴射印刷的缺點(diǎn)：
1、設(shè)備價(jià)格較貴。
噴射印刷的應(yīng)用范圍十分的廣闊，能滿足各種倒裝基板印刷。
印刷時(shí)對(duì)錫膏的物理特性粘性
錫膏具有粘性，常用的粘度符號(hào)為：µ ；單位為：kcp.s
錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故能順利通過網(wǎng)板孔沉降到基板的焊盤上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對(duì)流動(dòng)性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。相關(guān)文章可查看：led顯示屏倒裝共晶焊接鍍金層上焊錫流動(dòng)不良，解決方法.
